Ministerstvo průmyslu a obchodu
Zavádění inovací ve společnosti Mektec Manufacturing Corporation Europe CZ s.r.o.

Cílem projektu je zavádění procesních a produktových inovací ve společností Mektec CZ za účelem sériové výroby nového prototypu výrobku. Projekt je spolufinancován z fondu EU.

Technologie

Mektec FPC technologie

„FPC“ – anglická zkratka „flexible printed circuit“, což představuje náš produkt – flexibilní plošný spoj

Montáž FPC - Crimping

V dnešní době existuje široká škála možností, jak elektricky nebo mechanicky propojit flexibilní tištěné obvody (FPC).

SMT - Surface mount technology

Povrchová montáž elektronických komponentů na FPC.

Conformal Coating - Ochrana součástek

Konformní povlaky jsou ochranným povlakem naneseným na FPC.

FPC s přesnými komponenty

Přesné komponenty podporují flexibilní tištěný obvod (FPC), aby získaly správný 3D tvar a také integrovaly další mechanické funkce.

EOLT - Finální test výrobků

Pro automobilní průmysl podporujeme funkční testy, elektromechanické testy.

Jednostranné FPC

Oboustranné FPC

Vícevrstvé FPC