Komplexní technologie připojení společnosti Mektec jsou doplněny řadou montážních technologií. Kdekoli je to možné, spoléháme na (částečnou) automatizaci montážních procesů - samozřejmě včetně počítačem monitorovaných procesních parametrů a úplné sledovatelnosti.
Pájení reflow je standardem pro cenově efektivní osazování SMD součástek desek plošných spojů ve velkém množství. Ve společnosti Mektec je tento proces k dispozici také pro osazování flexibilních desek plošných spojů. Osazujeme desky plošných spojů na bázi polyimidu a polyethylennaftalátu. Opticky kontrolovaný tisk pájecí pasty a komplexní sledovatelnost jsou samozřejmostí.
Conformal Coating je technologie ochranného lakování elektronických sestav, která vytváří tenkou ochrannou vrstvu na povrchu součástek a plošných spojů. Tato vrstva chrání citlivé SMD komponenty před vlhkostí, prachem, chemickými látkami, korozí a dalšími vlivy okolního prostředí. Díky Conformal Coating se zvyšuje spolehlivost, životnost a odolnost elektronických výrobků i v náročných provozních podmínkách.
Propojujeme flexibilní plošné spoje Mektec stejně jako běžné kulaté kabely. Pod dohledem našich unikátních monitorovacích systémů krimpujeme každou svorku jednotlivě. Všechny krimpovací kontakty splňují nebo dokonce překračují nejvyšší automobilové požadavky (směrnice VDA AK).
EOLT (End Of Line Testing) představuje závěrečnou fázi výrobního procesu, ve které je každý výrobek důkladně ověřen před expedicí zákazníkovi. Pomocí automatizovaných testovacích systémů jsou kontrolovány klíčové funkce, elektrické parametry a celková kvalita produktu. Tento proces zajišťuje vysokou spolehlivost, konzistentní kvalitu a minimalizaci rizika dodání vadného výrobku.
